AMD Zen5 CPU首曝，牙膏擠爆單核性能猛增40%+
提到 CPU 更新節(jié)奏，不得不說 Intel 是出了名的「勞動楷?！?。
拿近幾年舉例，21年10月發(fā)布12代酷睿、22年9月 13代、23年10月14代。
甭管性能是否擠牙膏，總之主打一個(gè)一年一換代，準(zhǔn)時(shí)且從不缺席。
作為對比，AMD 在更新時(shí)間方面可就沒這樣的好習(xí)慣。
20年10月Zen 3銳龍5000系面世，隨后直接跳過了桌面端銳龍6000系，直到兩年后的 22 年 8 月才推出 Zen 4 銳龍 7000 系。
眼看又過去了整整一年多時(shí)間，根據(jù)AMD產(chǎn)品線路圖，今年的 AMD Zen5系列CPU想必也已經(jīng)在路上了。
Zen 4銳龍7000系作為AMD 全新AM5接口平臺下首代產(chǎn)品，相較Zen 3 其單核性能和綜合性能提升我們有目共睹。
蘇媽當(dāng)時(shí)承諾：將堅(jiān)持對AM5接口平臺的長期支持，讓它至少能用到2025年。
AMD Zen5 CPU相關(guān)消息
不出意外的話AMD Zen5會繼續(xù)采用AM5接口，繼承AM4時(shí)期一塊主板傳三代的低成本升級特點(diǎn)。
并且，在經(jīng)過近兩年打磨后，新一代 Zen5 CPU能有怎樣表現(xiàn)也就更讓人期待起來。
說啥來啥，小憶近日就在外媒透露的AMD貨運(yùn)清單中見到了它們身影。
從這次泄露的貨運(yùn)清單來看，AMD將帶來代號為Granite Ridge的桌面版與Strix Point移動版CPU。
關(guān)于Zen 5，目前官方其實(shí)并沒有公布太多消息，包括命名。
小憶認(rèn)為，桌面版為避免與現(xiàn)有8000 APU沖突，大概率會取名為銳龍9000。
而貨運(yùn)清單中則至少顯示了兩款桌面型號，分別是一顆105W TDP 6核12線程與一顆170W TDP 8核16線程CPU，正好對應(yīng)銳龍9000 R5與R7。
好消息：依然是全大核；壞消息：核心數(shù)量0提升。
@Momomo_US透露，AMD Zen 5可能還存在一顆將16個(gè)核心放入單CCD中的型號，旗艦2個(gè)CCD也就意味著最高可做到32核64線程。
如果消息屬實(shí)，這將是AMD消費(fèi)級桌面CPU首次突破到32核心！
具體性能提升方面，雖然主流R5與R7核心數(shù)量沒啥變化，但近日國外知名硬件爆料者@Kepler_L2透露：
AMD將對Zen 5進(jìn)行重大改進(jìn)，在SPEC（標(biāo)準(zhǔn)性能評估公司）的基準(zhǔn)測試中，Zen 5相較Zen 4 單核性能提升高達(dá)40%+。
只是他并沒有說明這個(gè)提升是「平均」還是「至高」。
若單核性能實(shí)現(xiàn)平均40%+飛躍，這將直接堪比初代Zen架構(gòu)的提升水平，那還不輕松將Intel 14代酷睿甚至是下一代桌面Ultra斬于馬下？
當(dāng)然，目前測試僅為Zen5早期樣品，結(jié)果可能不具備太高參考價(jià)值，咱們理性看待即可。
至于代號為Strix Point的移動版CPU，則會采用Zen 5 + Zen 5c混合架構(gòu)。
這與 Intel 的「大小核」又有明顯不同，準(zhǔn)確來說Zen 5c 只是頻率更低、緩存更小的Zen 5大核。
咱們可以把AMD Zen5 + Zen 5c理解為「大中核」架構(gòu)，相同操作已經(jīng)在Zen 4c上見識過了。
另外，根據(jù)AMD此前公布的RDAN GPU線路圖推測，今年的Zen 5 CPU將內(nèi)置新一代RDAN 3+ 核心顯卡，核顯性能有望進(jìn)一步提升。
結(jié)語
話說回來，以上爆料都沒有經(jīng)過AMD官方確認(rèn)，因此最終產(chǎn)品或許還存在不少變動，咱們一切還是以官方為準(zhǔn)。
時(shí)間節(jié)點(diǎn)方面，下個(gè)月底的臺北電腦展指不定就能看到正式公布AMD Zen5 相關(guān)信息，但具體發(fā)布日期大概要等到今年第三、四季度了！
本文編輯：@ 小憶
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