電腦散熱壓力陡增，DDR5內(nèi)存和SSD也成發(fā)熱大戶
每逢夏天，都是考驗(yàn)電腦散熱的時(shí)候，室溫上升一度，設(shè)備可不止上升一度這么簡(jiǎn)單。雖然習(xí)慣后不會(huì)像從前那樣擔(dān)心燒壞，但至少高溫對(duì)性能的影響還是挺明顯的。聰明的廠商選擇天氣變涼后發(fā)布新品，說不準(zhǔn)真有這一層考慮。
電腦散熱有了新的整治“新對(duì)象”
目前，為了不被噴擠牙膏，很多硬件會(huì)在架構(gòu)、工藝提升的基礎(chǔ)上再通過提升功耗來進(jìn)一步拉高性能。性能與功耗掛鉤，同一代酷睿各系列比比功耗就知道哪個(gè)更強(qiáng)。功耗高了，性能高了，發(fā)熱量也高了，電腦散熱的壓力自然也大了。
CPU、顯卡至少還會(huì)顧忌電源、散熱器遭不遭得住，但剩下的「小家伙」就很肆無忌憚了。比如 DDR5 很蛋疼地將供電部分從主板轉(zhuǎn)移到了內(nèi)存上，DDR5內(nèi)存散熱壓力陡增。
SSD 更是直接?TDP 翻倍，現(xiàn)在的 PCI-E 4.0 頂多也就8W，到即將要出的 PCI-E 5.0 直接來到14W，再下一代 PCI-E 6.0 平均 TDP 可能會(huì)升至28W，SSD散熱壓力一下就拉滿了。
另外，群聯(lián)提到雖然主控能夠承受 125℃ 的高溫了?，但閃存顆粒還是?70℃?開始就差不多了，SSD散熱“輔助裝置”這樣下去是非上不可了。
這樣下去，下一代 SSD 也得學(xué) CPU、顯卡一樣用上主動(dòng)散熱了。
主動(dòng)散熱恐成PC硬件新趨勢(shì)
主動(dòng)散熱即散熱過程需要依賴額外的能源來驅(qū)動(dòng)，比如需要供電的風(fēng)冷、水冷、半導(dǎo)體制冷...當(dāng)然，用嘴吹也算是主動(dòng)散熱。
與之相對(duì)的就是被動(dòng)散熱了，像DDR5內(nèi)存散熱馬甲、主板的 Mos?裝甲、SSD的散熱馬甲甚至是蘿卜或者什么沒有都算是被動(dòng)散熱。
主動(dòng)散熱的確降溫效果更好，但不僅需要額外的供電、產(chǎn)生噪音，更重要的是占空間。
因此發(fā)熱量較小的電腦硬件過去基本用的都是被動(dòng)散熱，只有 CPU 、顯卡需要特殊照顧。
論電腦散熱實(shí)際上很早之前就有的主板南橋直升機(jī)風(fēng)扇了，這一套下來只差給散熱器再加散熱器了。
結(jié)語
電腦散熱不能說是散熱廠商太卷，只能說硬件廠商發(fā)熱控制是真的該重視重視。我是真不想全硬件主動(dòng)散熱，風(fēng)扇起飛就算了，萬一為了給 SSD 加個(gè)散熱還得換機(jī)箱可就真吐了。
