?iPhone SE 系列,作為蘋果入門版的 iPhone,特性就是「五菱宏光外配+法拉利引擎」,每一代 SE 都是配備當下時間蘋果最強勁的 SoC,雖然其他外圍配置一般,但因為做工精良和 iOS 系統(tǒng)原因還是受到不少果粉追捧。但最新壞消息是:iPhone SE 4 可能被「砍了」,而好消息是:只是砍了名字。
據最新爆料,iPhone SE4 可能會更名為?iPhone 16E,名字的更改代表著蘋果想對其定位的更改,改變大家對 iPhone SE 系列的刻板印象。
因為從這次 iPhone 16E 的升級改變來看,與以往的SE系列相比發(fā)生了翻天覆地的變化。
配置方面之前介紹過,目前從爆料來看基本沒有大的改變,這里就簡單給大伙兒過一遍:
機身正面是6.1英寸的OLED屏幕,刷新率為?60Hz(還是熟悉的味道);
去掉了以往的Home鍵,用上了 iPhone14 同款的劉海屏,也就是 Touch ID 變?yōu)?Face ID?了;
背面采用了單鏡頭方案,由原來的 12MP 升級到現在的?48MP,也算史詩級提升了。
從這里大伙兒能看出來,基本就是套殼 iPhone14 了,所以?20W 的「閃充」和 3279mAh 的電池自然也是一脈相承。
核心 SoC 方面,因為蘋果大力推進自家 Apple Intelligence,也會和 iPhone16 一樣吃上「殘血版」的?A18,并配備?8GB RAM,大概于明年三月上市。
有同學看到這可能要舉手了,看上去平平無奇嘛,常規(guī)升級而已。
但關注手機圈較多的同學知道,和 iPhone 16 Pro 率先搭載硬殼包裝電池一樣;
iPhone 16E 將要率先搭載蘋果自研的基帶,因為沒辦法重新設計 SoC,所以基本還是外掛方案。
但從全新薄款的 iPhone 17 Slim 曝光形態(tài)來看,蘋果大概會把這顆基帶封裝進 A19,結束自己多年外掛基帶的傳統(tǒng)。
自從蘋果 2019 年收購 intel 基帶業(yè)務后續(xù)就沒啥動作了,近幾年一直采用的是高通的外掛基帶方案。
但我們知道,蘋果因為能自研 SoC,在一定意義上和高通還是有業(yè)務重合的,所以高通每年最新的基帶方案基本都是運用在自家身上,新的基帶方案都偏貴。
而蘋果作為「勤儉持家」的代表,iPhone16 連去年的 X75 都沒有上,而是上了?X71M?方案。
盡管已經縮減了成本,但濃眉大眼的蘋果并不滿意,因為現在高通提供給蘋果是每臺 iPhone 為 28 美元的 5G 基帶方案,蘋果如果在 2024 年實現自己 9000?萬臺銷售的目標,那將要給高通繳納 25.2 億美元(約合人民幣 183 億元)。
而從定位較低的 iPhone 16E 率先搭載來看,蘋果是做出來了,但是還做的不夠好,目前和高通的基帶相比,還有著不小的差距,所以先試試水。
首先就是僅支持 Sub-6 GHz 5G(450MHz--6GHz)頻段,不支持毫米波 5G(24.25GHz--52.6GHz),這意味著美版的 iPhone 16E 還得換高通的方案。
并且蘋果僅支持四載波聚合,而高通的支持六載波聚合,最大速率也僅有 4Gbps,這和高通目前 X80 的最大 10Gbps 相差甚遠。
雖然蘋果目前的基帶還不理想,但果子還是想把最后這點核心業(yè)務也掌握在自己手里,打出成本優(yōu)勢,進一步擴大利潤,上馬新一代iPhone SE也就絲毫不覺奇怪了。目前高通雖然還沒有什么大動作,但畢竟果子作為去年全球最多的手機出貨商,相信也不能任由其輕易飛走,接下來高通會如何出招,咱們就等好戲上演吧。
本文編輯:@ 阿紅
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