在2020年9月的蘋果秋季發(fā)布會(huì)上,庫(kù)克為我們帶來(lái)了,全新升級(jí)的Apple Watch Series 6和iPad Air 4。雖說(shuō)大家期待的iPhone 12并未亮相,但新一代的「A14處理器」終于還是與大家見(jiàn)面了!
作為全球首款采用「5nm」制程工藝的芯片,其性能依舊是默全秒!但需要注意的是,本次蘋果A14卻被不少用戶冠以了「擠牙膏」的臭名!難不成蘋果真的學(xué)會(huì)了Intel的“損招”?
我們先來(lái)看看A14的紙面數(shù)據(jù),根據(jù)蘋果官方的PPT可知,其性能參數(shù)如下:
采用5nm制程,擁有高達(dá)118億個(gè)晶體管;
以4+2組合的六核處理器,速度相比A12提升40%;
四核圖像處理器;相比A12提升30%;
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎運(yùn)算速度提高了10倍。
然而A13的情況是:相比A12,A13的CPU和GPU性能均提升20%。也就是說(shuō),A14相比A13,CPU性能提升20%,而GPU僅僅提升了10%。
更何況,以上僅僅是紙面數(shù)據(jù),然而在實(shí)際情況中,表現(xiàn)更糟糕!
根據(jù)安兔兔近日公布的新機(jī)數(shù)據(jù)顯示,目前A14的總分僅為572333分,對(duì)比iPhone 11 Pro Max只提升了9.1%、CPU提升16.7%,而GPU僅提升3.6%。相比之下,這樣的提升力度不僅低于去年,而且還是歷代A系列處理器中,提升最拉跨的一次!
這時(shí)不少人會(huì)問(wèn):明明采用了5nm工藝,數(shù)據(jù)也那么豪華,但為何A14的實(shí)際提升卻那么少?難不成蘋果真是在擠牙膏?目前看來(lái),可能的原因有兩點(diǎn),一是蘋果故意限制了A14性能,二是5nm工藝并不成熟。
從上面可以知道,蘋果A14擁有118億個(gè)晶體管,而A13僅有85億個(gè)晶體管,整整多出33億個(gè)。但需要明白的是:晶體管數(shù)量增加了多少,并不意味著性能就應(yīng)該提升多少!
在A13中,85億個(gè)晶體管分別用在「CPU」、「GPU」和「NPU」(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)上,而A14中的118個(gè)晶體管也是同樣如此,雖然整體比A13多了38%,但這38%的提升,絕大多數(shù)都用在了NPU上。
通過(guò)對(duì)比A13與A14可以發(fā)現(xiàn),A13中的NPU是8核心設(shè)計(jì),速度比A12快了20%。而A14中的NPU是16核設(shè)計(jì),速度比A12快了10倍!
這樣就可以看出,蘋果A14 NPU性能的提升幅度,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于了晶體管提升的38%。自然而然,留給CPU和GPU的提升就不多了,再加上其他外圍因素,所以就造成了CPU和GPU的提升非常有限。
但蘋果并不就此作罷,在CPU方面,蘋果還增加了「核心數(shù)」并對(duì)其進(jìn)行了「超頻」,所以我們看到CPU方面也有接近20%的提升。
至于GPU,蘋果已經(jīng)把這38%的晶體管提升,用的干干凈凈,所以才看到了微乎其微的GPU性能提升。
就目前而言,5nm芯片均是由臺(tái)積電代工完成。但據(jù)官方表示,在「同等功耗」下,采用5nm工藝的芯片相比7nm而言,性能提升僅在15%左右,可見(jiàn)現(xiàn)在的工藝并不是特別成熟,更何況還受到了產(chǎn)能影響。
如此看來(lái),目前用在iPad 上的A14處理器,應(yīng)該不是滿血版,之后iPhone 12上所搭載那顆才是真的A14。
當(dāng)然,也不排除蘋果為了降低功耗,進(jìn)而故意限制A14處理器的性能發(fā)揮。畢竟A13的性能,目前就已經(jīng)遠(yuǎn)超安卓陣營(yíng)了。
但如果蘋果真敢這樣做,對(duì)于同樣采用5nm工藝的「高通驍龍875」,當(dāng)然不是吃醋了!雖然你提升不大,但不意味著我也提升不大!
根據(jù)目前的消息來(lái)看,驍龍875可能會(huì)把牙膏擠爆!
據(jù)悉,驍龍875將會(huì)首次采用Cortex-X1超大核心,外加Cortex-A78大核心的組合方案。
其中,經(jīng)過(guò)全新設(shè)計(jì)的Cortex-X1核心,相比目前主流的「A77架構(gòu)」(也就是驍龍865所采用的)性能提高了30%,相比A78架構(gòu)也有23%的提升,學(xué)習(xí)能力提升100%。
如果按照ARM預(yù)測(cè),通過(guò)采用5nm制程工藝,那么這顆X1核心的主頻,將能達(dá)到3GHz,性能將媲美蘋果的A13大核,而且能效還會(huì)更高!如果廠商在拿到這款芯片后,對(duì)其進(jìn)行Plus一下,把頻率超到3GHz以上,那么X1的單核性能將會(huì)超越A13,甚至接近A14芯片。
除此之外,驍龍875還有望集成高通第三代5G基帶「驍龍X60」,將擁有最高7.5Gbps的下載和3Gbps的上傳速度。如果與驍龍X55進(jìn)行對(duì)比,驍龍X60將能使5G網(wǎng)速的峰值翻倍。
更重要的是,驍龍X60將支持所有5G頻段和5G VoNR能力。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是在打電話的時(shí)候,不會(huì)再在出現(xiàn)網(wǎng)速慢或者斷網(wǎng)的情況。
注:以上部分圖源來(lái)自ARM。
如果真有這些提升,那么驍龍875將是一款性能爆炸的5G芯片,或?qū)⒋蚱瓢沧筷嚑I(yíng)CPU性能的紀(jì)錄,并強(qiáng)行和蘋果的A14扳手腕!
總的來(lái)說(shuō),如果蘋果A14真的是“擠牙膏”的結(jié)果,那么對(duì)于即將發(fā)布的iPhone 12而言,可不是一個(gè)好消息,畢竟在大家心中,A14的性能應(yīng)該是非常強(qiáng)大的!
但我們也有理由相信,蘋果可能會(huì)單獨(dú)為iPhone 12推出一個(gè)滿血版的蘋果A14,進(jìn)而拉動(dòng)iPhone的銷量,不然手機(jī)可能會(huì)真的賣不出去!
但對(duì)安卓陣營(yíng)來(lái)說(shuō),驍龍875無(wú)疑是一個(gè)重磅炸彈,不僅性能會(huì)巨幅的提升,而且還有可能與蘋果的A系列芯片打個(gè)平手,想想都激動(dòng)!
本文編輯:@ 小淙
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