如果說蘋果用戶每年最期待的是九月份 iPhone 新品發(fā)布會,那么對安卓用戶來說最具看點(diǎn)的一定是下半年的驍龍峰會。畢竟憋了大半年的各家安卓旗艦早已饑渴難耐,就等著用上峰會上帶來的年度新一代驍龍 SOC。
10 月 25日,高通如期舉辦 2023 驍龍峰會。大家期待已久的第三代驍龍 8 移動平臺——驍龍 8 Gen3,不出意外地終于來了。
可以預(yù)料的是,接下來的安卓陣容將會有一大波旗艦機(jī)型大秀肌肉殘酷廝殺,小米、紅米、OPPO、vivo、一加等等,那畫面想想都刺激!
本次驍龍峰會公布的驍龍?8 Gen3?規(guī)格跟咱們此前爆料沒啥太大出入,全新?1+5+2 的 8 核心架構(gòu)。具體一點(diǎn)是 1 個 Cortex-X4 大核、5 個 A720 中核以及 2 個 A520 能效小核,各核心頻率如下:
制程工藝方面,臺積電 3nm 被隔壁果子整個包攬,驍龍 8 Gen3 沒丁點(diǎn)兒法子只能繼續(xù)用剩下的臺積電 4nm(N4P 工藝)。從第一代驍龍 8+ 開始已經(jīng)連用 3 代臺積電 4nm,4nm++?怎么看都有種莫名熟悉感?。?/p>
不過別看工藝與架構(gòu)貌似沒啥明顯變化,這次帶來的性能提升還是有點(diǎn)猛的。
官方宣稱驍龍 8 Gen3 CPU 性能足有?30%?提升,同時能效比提升?20%。GPU 部分,驍龍 8 Gen3 用上了?Adreno 750,亮點(diǎn)是支持硬件光線追蹤、240Hz 刷新率等,而?GPU 性能官方號稱較上代有著?25%?提升,且功耗降低了?20%。
對比 iPhone 15 Pro 上 A17 Pro 的?150W?左右可以說遙遙領(lǐng)先了。再看更專業(yè)的 GeekBench 6 測試,有結(jié)果顯示其單核成績?2300?分左右,多核?7500?分左右。
對比驍龍 8 Gen2 的?2000?分與?5200?分左右,整體提升幅度也比較符合官方宣稱。雖然在單核性能上對比蘋果 A17 Pro 還是有點(diǎn)差距,但隔代 30% 提升,誠意上至少是扳回一局。
看完以上,我只能說臺積電 4nm++ 工藝極致打磨下的驍龍 8 Gen3,確實(shí)有點(diǎn)東西?。∪羰菗Q成臺積電 3nm 那得有多猛?嗯,對明年的驍龍 8 Gen4 更加期待了。
什么是 ARM 處理器?在了解它之前想必大家都聽過 X86 處理器。簡單來說,X86 追求的是高主頻、高性能,當(dāng)然也對應(yīng)高功耗高發(fā)熱。它就好比一座功能完善的大型工廠,把能源消耗看得不是太重,只要能盡快完成高額生產(chǎn)任務(wù)即可。
而 ARM 處理器則更注重能耗比表現(xiàn)、追求節(jié)能,主要用在移動手機(jī)、平板等設(shè)備。這些設(shè)備存在散熱條件先天限制,CPU 功耗與發(fā)熱注定不能太大,因此主頻往往不高。ARM 處理器就像一個工作室,在開源節(jié)流犧牲一定性能的情況盡可能追求效率。
由于這些限制,ARM 性能往往不堪大用,沒法真正與桌面端叫板。
不過,隨著這些年工藝制程、架構(gòu)不斷升級、性能水漲船高,廠商們開始對 ARM 處理器有了一些「超綱」想法:
能不能以 ARM 架構(gòu)高能耗比為基礎(chǔ),適當(dāng)增加核心規(guī)模、放開一些主頻限制,打造出更強(qiáng)性能產(chǎn)物?嗯,蘋果 M 系就是這么干的!
這次高通帶來的大杯驍龍 X Elite 同樣如此。4nm 工藝、12 核心設(shè)計(jì),全核頻率 3.8Ghz,單核加速頻率 4.3GHz 等基礎(chǔ)規(guī)格咱就不再細(xì)講。官方宣稱其峰值性能超過蘋果 M2?50%,單核性能強(qiáng)過 M2 Max,功耗還低了?30%。
這……論對 ARM 的打磨,果然還得是高通??!驍龍 X Elite?不用說肯定是沖著筆記本電腦甚至移動平板去的。
看完本次的驍龍峰會,只能說充滿了誠意與驚喜。原本輕薄筆記本電腦五六七八小時的續(xù)航短板,用上 ARM CPU 后能直接能干到 15 小時甚至 20 小時。這誰頂?shù)米。∵@么看來,趁著 PC ARM 格局還沒徹底形成,N、A 兩家抓緊布局屬實(shí)沒啥毛病了。話說,Intel 該怎么接?
本文編輯:@ 小憶
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