電腦硬件散熱成新問題，內(nèi)存也上雙風(fēng)扇散熱
隨著硬件的發(fā)展，芯片工藝升級(jí)也是越來越慢，就連老黃都在前不久發(fā)表過摩爾定律已死的言論。同時(shí)，這也不難看出，依靠芯片工藝升級(jí)帶來性能快速增長(zhǎng)的紅利期已過。想要提升性能，就得更多的在芯片架構(gòu)以及規(guī)模上使勁。不過這也會(huì)帶來另一個(gè)問題——電腦硬件散熱成本的增加。
電腦硬件散熱成新問題
對(duì)電腦 CPU 而言，以前靠原裝散熱器隨便壓的日子早已不再。
到了最新的 AMD 銳龍 7000 系以及 Intel 13 代酷睿中高端 U，即使普通的 240 一體式水冷都不一定壓得住。顯卡發(fā)熱量以及散熱規(guī)模的改變也是大伙兒有目共睹的，算是由顯卡到顯磚的進(jìn)化吧！
不光 CPU、顯卡，固態(tài)硬盤、內(nèi)存條同樣在高發(fā)熱道路上越走越遠(yuǎn)。固態(tài)硬盤出風(fēng)冷、水冷散熱已經(jīng)不是什么奇怪的事兒。電腦硬件散熱可能終究會(huì)走上全員風(fēng)冷or水冷的結(jié)局。
另外，現(xiàn)在居然連DDR5內(nèi)存條也安排上了雙風(fēng)扇散熱，就離譜！
內(nèi)存雙風(fēng)扇散熱現(xiàn)世
近日，金邦推出了旗下 DDR5-8000 高頻內(nèi)存條 EVO V，其最顯著的特點(diǎn)就是自帶雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)。
咱們知道，高頻DDR5內(nèi)存條發(fā)熱是更高，但小憶怎么也沒想到竟到了內(nèi)存雙風(fēng)扇散熱這一地步。由于加入了風(fēng)扇，內(nèi)存高度來到了 54mm，對(duì) CPU 風(fēng)冷散熱器兼容問題無疑是一個(gè)挑戰(zhàn)。
不過能用上這個(gè)級(jí)別的內(nèi)存，估計(jì) CPU 散熱器也沒人會(huì)考慮風(fēng)冷了吧！話說回來，內(nèi)存條風(fēng)冷有了，那水冷是不是也快了！
照這么發(fā)展，以后高端主機(jī)，甭管 CPU、顯卡、SSD 還是內(nèi)存，怕不是通通得水冷起步。電腦硬件散熱全員背著風(fēng)扇，連著水管，實(shí)在是未來可期。
結(jié)語(yǔ)
小憶想說的是，電腦主機(jī)終點(diǎn)不是火爐，硬件廠商們?cè)谠O(shè)計(jì)產(chǎn)品的時(shí)候能不能多注意控制一下發(fā)熱問題。難不成真想替我們省下冬天的空調(diào)費(fèi)？電腦硬件散熱就沒別的法子了？
