電腦散熱器“嫁接”固態(tài)硬盤(pán)，功耗發(fā)熱暴增下的無(wú)奈
按道理說(shuō)，隨著技術(shù)發(fā)展與工藝提升，像電腦這類(lèi)精密電子設(shè)備，體積只會(huì)越做越小才對(duì)。但隨著電腦性能逐漸增強(qiáng)，電腦散熱器小型化與硬件發(fā)熱問(wèn)題反倒成了這進(jìn)程上的最大阻礙。
電腦散熱器“壓力”山大
Intel 酷睿與 AMD 銳龍盒裝 CPU 歷來(lái)都有附贈(zèng)散熱器的習(xí)慣，雖然用料做工不咋地，但以往壓個(gè)默頻狀態(tài)通常還是沒(méi)啥問(wèn)題的。
不過(guò)近幾年CPU功耗逐漸放飛自我，原裝散熱器已經(jīng)完全不能滿(mǎn)足需要。
Intel 與 AMD 一些高端型號(hào)也直接不再附贈(zèng)散熱器。
像 I9 12900K、R9 5950X 這個(gè)級(jí)別的 CPU，別說(shuō)原裝散熱器，就連普通的 240 一體式水冷都不一定壓得??！
換言之，其需要更大體積的電腦散熱器來(lái)壓制，與我們追求主機(jī)小巧正好相悖！
不遑多讓的顯卡
拋開(kāi)CPU功耗不談，GPU又能好到哪兒去呢！小憶還記得以前的顯卡，雖然性能算不上出色。
但在當(dāng)時(shí)的分辨率下安心看個(gè)視頻，玩玩蜘蛛紙牌、4399 就滿(mǎn)足了，至少完全沒(méi)有顯卡功耗高發(fā)熱大的憂(yōu)慮。
這些年顯卡性能雖然在不斷提高，但代價(jià)是顯卡功耗與發(fā)熱似脫了韁的野馬一樣不受控制。
顯卡體積從當(dāng)初的小巧迷你「進(jìn)化」成了現(xiàn)在的顯磚。
顯卡功耗對(duì)電源的要求也逐漸從 300W 到 1000W……小機(jī)箱含淚表示我不配。
“后起之秀”固態(tài)硬盤(pán)散熱器
從 PCIe 3.0 NVME SSD 開(kāi)始，固態(tài)硬盤(pán)散熱器——金屬散熱馬甲成了M2固態(tài)的黃金搭檔，否則動(dòng)輒七八十度高溫實(shí)在是讓它有些扛不住。
再到現(xiàn)在的 PCIe 4.0 SSD，普通金屬散熱片似乎也有些力不從心了？一些全新設(shè)計(jì)的固態(tài)硬盤(pán)散熱器開(kāi)始出現(xiàn)在大家面前！
這還不夠，十銓科技最近還帶來(lái)了一體式雙散熱源水冷散熱器。雙水冷頭同時(shí)為 CPU 與 SSD 散熱……
結(jié)語(yǔ)
小憶想說(shuō)的是，硬件性能提升并不能以增加功耗與發(fā)熱為代價(jià)。廠商們應(yīng)該更加注重工藝與架構(gòu)的提升，能耗比才是衡量芯片是否先進(jìn)的關(guān)鍵。不然，再這么進(jìn)化下去傳統(tǒng)風(fēng)冷電腦散熱器指不定還會(huì)普及到內(nèi)存條上。
